廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
咨詢電話：020-34698382
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特點:
- 銀基硬釬料，熔點為600/720℃
- 潤濕性能良好
- 良好的導電、導熱性
- 力學性能優良
- 耐腐蝕，焊接接頭可靠性高
- 廣泛應用的電真空器件釬料
描述：
銀基釬料是目前應用最廣泛的硬釬料，它們熔點適中，導電性能良好，塑性較高，具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度，在各種介質中耐蝕性也較好。其中Ag60Cu30Sn10合金釬料，具有銀基釬料的優點，如良好的潤濕、填縫能力強等，而且釬接質量高，能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優良的釬焊接頭，作為一種填充材料廣泛應用電真空器件的釬接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金和難熔合金。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
銀（Ag） | 余量 |
銅（Cu） | 30.0±0.5 |
錫（Sn） | 10.0±0.5 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度Mpa |
Ag60Cu30Sn10 | 600/720 | 9.57 | / | / | / |
操作細節:
- 焊料拿?。?br/>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t<0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t<0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理:
- 儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
- 產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
- 請不要與其它有毒化學品混合。
國內領先的預成型焊片專業生產廠商 ? ??綠色無鉛環保焊料倡導者
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