廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 低蒸汽壓
- 低接觸電阻
- 高導熱性、高導電性
- 抗熱疲勞性能好
- 與各種類型的助焊劑相容
描述：
金鍺合金作為一種金基共晶焊料，熔點為361℃。金鍺共晶釬料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點，被認為是一種比較理想的濺射、蒸發源，廣泛應用在GaAs MESFET（GaAs金屬半導體肖特基結場效應晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。
金鍺合金還金鍺合金作為一種共晶焊料，在芯片焊接、封裝領域也得到應用，廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
金（Au） | 余量 |
鍺（Ge） | 12.0±0.5 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
Au88Ge12 | 361 | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
AuGe12焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t<0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t<0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理:
- 儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
- 產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
- 請不要與其它有毒化學品混合。
國內領先的預成型焊片專業生產廠商 ? ??綠色無鉛環保焊料倡導者
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