廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 無壓燒結
- 低溫燒結（250℃），高溫服役
- 高連接強度
- 高導電、導熱性能良好
- 可替代高鉛焊料
- 符合RoHS要求
描述：
XY-ASP-N250燒結銀膏采用獨特的納米銀分散體系，符合RoHS環保要求，能適應點膠、印刷工藝，燒結溫度低至250℃，無需壓力輔助燒結，且連接強度高。
XY-ASP-N250燒結后為100% Ag，理論服役溫度能達到961℃，可替代現有的高鉛焊料應用，且導電導熱性能突出，相對于傳統焊料能大大提高器件壽命，適用于對導電導熱性能有較高要求的功率器件的無壓封接，如IGBT、高功率LED、射頻功率器件等，尤其契合電子電力領域的第三代半導體封裝應用。
技術參數：
| 適用表面鍍層 | Au，Ag | |
| 燒結溫度（℃） | 200-250，推薦250 | |
| 燒結氣氛 | 氮氣或空氣 | |
| 燒結后 | 銀含量（%） | 100 |
| 服役溫度（℃） | >400 | |
| 導熱系數（W/m·K） | >200 | |
| 電阻率（μΩ·cm） | <3.0 | |
芯片連接強度（MPa） | >30 | |
高溫剪切強度（MPa | >30@260℃ | |
| 包裝規格 | 2g、5g、10g（針筒包裝） | |
| 存儲 | 0-10℃，保質期6個月 | |
應用：
國內領先的預成型焊片專業生產廠商 ? ??綠色無鉛環保焊料倡導者
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