廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商
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特點
- 合金薄膜,可焊性好
- 高靈活性制程,適應不同批量
- 工藝綠色環保,清潔無污染
描述
金錫薄膜產品是表面覆有金錫焊料層的基板,已在光電子行業得到了廣泛應用。金錫薄膜產品的鍵合區域焊料厚度可得到準確控制,并且無須額外使用預成型焊片或焊膏,可直接進行焊接。
技術參數
焊料層
成分
AuSn, Au:70~80 ±5 wt.%
厚度
2~10 μm ± 20%
基板材質
氮化鋁、氧化鋁、石英、硅等
膜系
TiW/Ni/Au, Ti/Pt/Au,Ti/Ni/Au etc.
應用
深紫外LED
光器件
高功率激光二極管
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